キタハマ

株式会社北浜製作所

ようこそ、ゲスト様

製品情報

製品カテゴリ
製品分野

メーカ

close

メーカ一覧
  • ウェーハ厚み計

超高速分光干渉式厚み計(SF-3)

  • 素材
  • 機械
ミクロン~ミリのオーダの厚膜、サブミリ秒オーダの高速計測、ファイバー光学系の小型。最適な非接触タイプの分光干渉式の組込み型膜厚測定装置です。

・組込み小型オールインワンの膜厚計。サイズは123(W)x128(H)x224(D) mm。CEマーク取得バージョンも品揃えしています。
・測定膜厚範囲(nd基準)は、6μm ~ 1.3mm(Si換算)の厚膜測定専用の膜厚計です。
・非接触非破壊の光干渉法を採用。検量線不要、多層膜に優位な分光法です。
・スポットφ20um測光での膜厚測定。微小面積であることから、表面界面粗さの影響を除去可能です。
・ファイバーを使用した光学系。測定場所は自在。バッチ式、ロールtoロール等の組込みが可能です。
・1ポイント0.2ミリ秒の高速測定。ほぼリアルタイムでの経時変化モニターが可能です。
・測光径と高速測定のメリットの用途として、ウェーハ研磨モニター、エッチングモニター等に使用されています。
・システム販売機種として、高速ウェーハ厚みマッピングシステム(Rθステージタイプ)、ウェーハ厚みマッピングシステム(X-Yステージタイプ)等を品揃え。詳細は、お問合せください。

カテゴリ
用途 半導体機能性フィルム有機半導体有機薄膜

スペック

メーカ 大塚電子株式会社
重量 約5kg
寸法 123(W)x128(H)x224(D) mm

[SF-3/BBの場合]
検出器:320(W) x200(H) x300(D) mm
光源:260(W) x70(H) x300(D) mm
製品仕様 シリコン測定厚み範囲(um): 5-400*1, 10-775*2, 50-1300*3, 5-775*4
樹脂厚み範囲(um): 10-1000*1, 20-1500*2, 100-2600*3, 10-1500*4
最小サンプリング周期: 5kHz (200usec)
測定スポット径: 約φ20um以上
測定距離(mm): 50、80、120、150、200
光源: 半導体光源(クラス3B)
解析方法: FT、最適化法
インターフェース: LAN、I/O入出力端子

ページトップへ